Protel DXP是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上，并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，能夠處理各種復(fù)雜的PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程。通過(guò)設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB板繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合，Protel DXP提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。
基于Protel DXP的PCB板設(shè)計(jì)原則包括以下幾個(gè)方面：
1、PCB板材的選用
2、PCB板常見(jiàn)厚度及尺寸要求
3、PCB板元件手工布局規(guī)則
4、PCB板布線(xiàn)規(guī)則
5、PCB板接地設(shè)計(jì)規(guī)則
6、PCB板抗干擾設(shè)計(jì)
7、PCB板焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求
8、PCB板大面積填充設(shè)計(jì)
9、PCB板跨接線(xiàn)設(shè)計(jì)
10、PCB板高頻布線(xiàn)設(shè)計(jì)
一、PCB板材的選用
PCB板一般用敷銅層壓板制成，板層選用時(shí)要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮。常用的敷銅層壓板是敷銅酚醛紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、敷銅環(huán)氧玻璃布層壓板、敷銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板、敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印刷電路板用環(huán)氧玻璃布等。不同材料的層壓板有不同的特點(diǎn)。環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有極好的粘合力，因此銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中不起泡。環(huán)氧樹(shù)脂浸過(guò)的玻璃布層壓板受潮氣的影響較小。超高頻電路板最好是敷銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在要求阻燃的電子設(shè)備上，還需要阻燃的PCB板，這些PCB板都是浸入了阻燃樹(shù)脂的層壓板。
二、PCB板常見(jiàn)厚度及尺寸要求
PCB板的厚度應(yīng)該根據(jù)PCB板的功能、安裝元器件的重量、PCB板插座的規(guī)格、PCB板的外形尺寸和承受的機(jī)械負(fù)荷等來(lái)決定。主要應(yīng)該保證足夠的剛度和強(qiáng)度。
常見(jiàn)的PCB板的厚度有：0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。
從成本、銅膜線(xiàn)長(zhǎng)度、抗噪聲能力考慮，PCB板尺寸越小越好。但是PCB板尺寸太小，則散熱不良，且相鄰的導(dǎo)線(xiàn)容易引起干擾。PCB板的制作費(fèi)用是和PCB板的面積相關(guān)的，面積越大，造價(jià)越高。在設(shè)計(jì)具有機(jī)殼的PCB板時(shí)，PCB板尺寸還受機(jī)箱外殼大小的限制，一定要在確定PCB板尺寸前確定機(jī)殼大小，否則就無(wú)法確定PCB板尺寸。一般情況下，在禁止布線(xiàn)層中指定的布線(xiàn)范圍就是PCB板尺寸的大小。
PCB板的最佳形狀是矩形，長(zhǎng)寬比為3:2或4:3，當(dāng)PCB板的尺寸大于200*150mm時(shí)，應(yīng)該考慮PCB板的機(jī)械強(qiáng)度?？傊?，應(yīng)該綜合考慮利弊來(lái)確定PCB板尺寸。
三、PCB板元件手工布局規(guī)則
雖然Protel DXP能夠自動(dòng)布局，但是實(shí)際上在設(shè)計(jì)時(shí)PCB板的元件布局幾乎都是手工完成的。PCB板元件布局一般遵循如下規(guī)則：
1、特殊元件布局
特殊元件的布局從以下幾個(gè)方面考慮：
（1）高頻元件
高頻元件之間的連線(xiàn)越短越好，設(shè)法減小連線(xiàn)的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。
（2）具有高電位差的元件
應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線(xiàn)之間的距離，以免出現(xiàn)意外短路時(shí)損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生，一般要求2000V電位差之間的銅膜線(xiàn)距離應(yīng)該大于2mm，若對(duì)于更高的電位差，距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件，應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
（3）重量太大的元件
此類(lèi)元件應(yīng)該有支架固定，而對(duì)于又大又重、發(fā)熱量多的元件，不宜安裝在PCB板上。
（4）發(fā)熱與熱敏元件
注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠(yuǎn)離熱敏元件。
（5）可以調(diào)節(jié)的元件
對(duì)于電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)該考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)該放在PCB板上容易調(diào)節(jié)的地方，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相對(duì)應(yīng)。
（6）電路板安裝孔和支架孔
應(yīng)該預(yù)留出PCB板的安裝孔和支架的安裝孔，因?yàn)檫@些孔和孔附近是不能布線(xiàn)的。
2、按照電路功能布局
如果沒(méi)有特殊要求，盡可能按照原理圖的元件安排對(duì)元件進(jìn)行布局，信號(hào)從左邊進(jìn)入、從右邊輸出，從上邊輸入、從下邊輸出。按照電路流程，安排各個(gè)功能電路單元的位置，使信號(hào)流通更加順暢和保持方向一致。以每個(gè)功能電路為核心，圍繞這個(gè)核心電路進(jìn)行布局，元件安排應(yīng)該均勻、整齊、緊湊，原則是減少和縮短各個(gè)元件之間的引線(xiàn)和連接。數(shù)字電路部分應(yīng)該與模擬電路部分分開(kāi)布局。
3、元件離PCB板邊緣的距離
所有元件均應(yīng)該放置在離PCB板邊緣3mm以?xún)?nèi)的位置，或者至少距PCB板邊緣的距離等于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)中進(jìn)行流水線(xiàn)插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也是防止由于外形加工引起PCB板邊緣破損，引起銅膜線(xiàn)斷裂導(dǎo)致廢品。如果PCB板上元件過(guò)多，不得已要超出3mm時(shí)，可以在PCB板邊緣上加上3mm輔邊，在輔邊上開(kāi)V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰開(kāi)。
4、元件放置的順序
首先放置與結(jié)構(gòu)緊密配合的固定位置的元件，如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)和連接插件等。再放置特殊元件，例如發(fā)熱元件、變壓器、集成電路等。最后放置小元件，例如電阻、電容、二極管等。
四、PCB板布線(xiàn)規(guī)則
PCB板布線(xiàn)的規(guī)則如下：
（1）線(xiàn)長(zhǎng)
銅膜線(xiàn)應(yīng)盡可能短，在高頻電路中更應(yīng)該如此。銅膜線(xiàn)的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角，而直角或尖角在高頻電路和布線(xiàn)密度高的情況下會(huì)影響電氣性能。當(dāng)雙面板布線(xiàn)時(shí)，兩面的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)該相互垂直、斜交或彎曲走線(xiàn)，避免相互平行，以減少寄生電容。
（2）線(xiàn)寬
銅膜線(xiàn)的寬度應(yīng)以能滿(mǎn)足電氣特性要求而又便于生產(chǎn)為準(zhǔn)則，它的最小值取決于流過(guò)它的電流，但是一般不宜小于0.2mm。只要板面積足夠大，銅膜線(xiàn)寬度和間距最好選擇0.3mm。一般情況下，1~1.5mm的線(xiàn)寬，允許流過(guò)2A的電流。例如地線(xiàn)和電源線(xiàn)最好選用大于1mm的線(xiàn)寬。在集成電路座焊盤(pán)之間走兩根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑為50mil，線(xiàn)寬和線(xiàn)間距都是10mil，當(dāng)焊盤(pán)之間走一根線(xiàn)時(shí)，焊盤(pán)直徑為64mil，線(xiàn)寬和線(xiàn)間距都為12mil。注意公制和英制之間的轉(zhuǎn)換，100mil=2.54mm。
（3）線(xiàn)間距
相鄰銅膜線(xiàn)之間的間距應(yīng)該滿(mǎn)足電氣安全要求，同時(shí)為了便于生產(chǎn)，間距應(yīng)該越寬越好。最小間距至少能夠承受所加電壓的峰值。在布線(xiàn)密度低的情況下，間距應(yīng)該盡可能的大。
（4）屏蔽與接地
銅膜線(xiàn)的公共地線(xiàn)應(yīng)該盡可能放在電路板的邊緣部分。在PCB板上應(yīng)該盡可能多地保留銅箔做地線(xiàn)，這樣可以使屏蔽能力增強(qiáng)。另外地線(xiàn)的形狀最好作成環(huán)路或網(wǎng)格狀。多層PCB板由于采用內(nèi)層做電源和地線(xiàn)專(zhuān)用層，因而可以起到更好的屏蔽作用效果。
五、PCB板接地設(shè)計(jì)規(guī)則
1、地線(xiàn)的共阻抗干擾
電路圖上的地線(xiàn)表示電路中的零電位，并用作電路中其它各點(diǎn)的公共參考點(diǎn)，在實(shí)際電路中由于地線(xiàn)（銅膜線(xiàn)）阻抗的存在，必然會(huì)帶來(lái)共阻抗干擾，因此在布線(xiàn)時(shí)，不能將具有地線(xiàn)符號(hào)的點(diǎn)隨便連接在一起，這可能引起有害的耦合而影響電路的正常工作。
2、如何連接地線(xiàn)
通常在一個(gè)電子系統(tǒng)中，地線(xiàn)分為系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等幾種，在連接地線(xiàn)時(shí)應(yīng)該注意以下幾點(diǎn)：
（1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地
在低頻電路中，信號(hào)頻率小于1MHz，布線(xiàn)和元件之間的電感可以忽略，而地線(xiàn)電路電阻上產(chǎn)生的壓降對(duì)電路影響較大，所以應(yīng)該采用單點(diǎn)接地法。當(dāng)信號(hào)的頻率大于10MHz時(shí)，地線(xiàn)電感的影響較大，所以宜采用就近接地的多點(diǎn)接地法。當(dāng)信號(hào)頻率在1~10MHz之間時(shí)，如果采用單點(diǎn)接地法，地線(xiàn)長(zhǎng)度不應(yīng)該超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)該采用多點(diǎn)接地。
（2）數(shù)字地和模擬地分開(kāi)
PCB板上既有數(shù)字電路，又有模擬電路，應(yīng)該使它們盡量分開(kāi)，而且地線(xiàn)不能混接，應(yīng)分別與電源的地線(xiàn)端連接（最好電源端也分別連接）。要盡量加大線(xiàn)性電路的面積。一般數(shù)字電路的抗干擾能力強(qiáng)，TTL電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS數(shù)字電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45倍，而模擬電路部分只要有微伏級(jí)的噪聲，就足以使其工作不正常。所以?xún)深?lèi)電路應(yīng)該分開(kāi)布局和布線(xiàn)。
（3）盡量加粗地線(xiàn)
若地線(xiàn)很細(xì)，接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，導(dǎo)致電子系統(tǒng)的信號(hào)受到干擾，特別是模擬電路部分，因此地線(xiàn)應(yīng)該盡量寬，一般以大于3mm為宜。
（4）將接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)
當(dāng)PCB板上只有數(shù)字電路時(shí)，應(yīng)該使地線(xiàn)形成環(huán)路，這樣可以明顯提高抗干擾能力，這是因?yàn)楫?dāng)PCB板上有很多集成電路時(shí)，若地線(xiàn)很細(xì)，會(huì)引起較大的接地電位差，而環(huán)形地線(xiàn)可以減少接地電阻，從而減小接地電位差。
（5）同級(jí)電路的接地
同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)該盡可能靠近，并且本級(jí)電路的電源濾波電容也應(yīng)該接在本級(jí)的接地點(diǎn)上。
（6）總地線(xiàn)的接法
總地線(xiàn)必須嚴(yán)格按照高頻、中頻、低頻的順序一級(jí)級(jí)地從弱電到強(qiáng)電連接。高頻部分最好采用大面積包圍式地線(xiàn)，以保證有好的屏蔽效果。
六、PCB板抗干擾設(shè)計(jì)
具有微處理器的電子系統(tǒng)，抗干擾和電磁兼容性是設(shè)計(jì)過(guò)程中必須考慮的問(wèn)題，特別是對(duì)于時(shí)鐘頻率高、總線(xiàn)周期快的系統(tǒng)；含有大功率、大電流驅(qū)動(dòng)電路的系統(tǒng)；含微弱模擬信號(hào)以及高精度A/D變換電路的系統(tǒng)。為增加系統(tǒng)抗電磁干擾能力應(yīng)考慮采取以下措施：
（1）選用時(shí)鐘頻率低的微處理器
只要控制器性能能夠滿(mǎn)足要求，時(shí)鐘頻率越低越好，低的時(shí)鐘可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。由于方波中包含各種頻率成分，其高頻成分很容易成為噪聲源，一般情況下，時(shí)鐘頻率3倍的高頻噪聲是最具危險(xiǎn)性的。
（2）減小信號(hào)傳輸中的畸變
當(dāng)高速信號(hào)（信號(hào)頻率高=上升沿和下降沿快的信號(hào)）在銅膜線(xiàn)上傳輸時(shí)，由于銅膜線(xiàn)電感和電容的影響，會(huì)使信號(hào)發(fā)生畸變，當(dāng)畸變過(guò)大時(shí)，就會(huì)使系統(tǒng)工作不可靠。一般要求，信號(hào)在PCB板上傳輸?shù)你~膜線(xiàn)越短越好，過(guò)孔數(shù)目越少越好。典型值：長(zhǎng)度不超過(guò)25cm，過(guò)孔數(shù)不超過(guò)2個(gè)。
（3）減小信號(hào)間的交叉干擾
當(dāng)一條信號(hào)線(xiàn)具有脈沖信號(hào)時(shí)，會(huì)對(duì)另一條具有高輸入阻抗的弱信號(hào)線(xiàn)產(chǎn)生干擾，這時(shí)需要對(duì)弱信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行隔離，方法是加一個(gè)接地的輪廓線(xiàn)將弱信號(hào)包圍起來(lái)，或者是增加線(xiàn)間距離，對(duì)于不同層面之間的干擾可以采用增加電源和地線(xiàn)層面的方法解決。
（4）減小來(lái)自電源的噪聲
電源在向系統(tǒng)提供能源的同時(shí)，也將其噪聲加到所供電的系統(tǒng)中，系統(tǒng)中的復(fù)位、中斷以及其它一些控制信號(hào)最易受外界噪聲的干擾，所以，應(yīng)該適當(dāng)增加電容來(lái)濾掉這些來(lái)自電源的噪聲。
（5）注意PCB板與元器件的高頻特性
在高頻情況下，PCB板上的銅膜線(xiàn)、焊盤(pán)、過(guò)孔、電阻、電容、接插件的分布電感和電容不容忽略。由于這些分布電感和電容的影響，當(dāng)銅膜線(xiàn)的長(zhǎng)度為信號(hào)或噪聲波長(zhǎng)的1/20時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生天線(xiàn)效應(yīng)，對(duì)內(nèi)部產(chǎn)生電磁干擾，對(duì)外發(fā)射電磁波。一般情況下，過(guò)孔和焊盤(pán)會(huì)產(chǎn)生0.6pF的電容，一個(gè)集成電路的封裝會(huì)產(chǎn)生2~6pF的電容，一個(gè)PCB板的接插件會(huì)產(chǎn)生520mH的電感，而一個(gè)DIP-24插座有18nH的電感，這些電容和電感對(duì)低時(shí)鐘頻率的電路沒(méi)有任何影響，而對(duì)于高時(shí)鐘頻率的電路必須給予注意。
（6）元件布置要合理分區(qū)
元件在電路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問(wèn)題。原則之一就是各個(gè)元件之間的銅膜線(xiàn)要盡量的短，在布局上，要把模擬電路、數(shù)字電路和產(chǎn)生大噪聲的電路（繼電器、大電流開(kāi)關(guān)等）合理分開(kāi)，使它們相互之間的信號(hào)耦合最小。
（7）處理好地線(xiàn)
按照前面提到的單點(diǎn)接地或多點(diǎn)接地方式處理地線(xiàn)。將模擬地、數(shù)字地、大功率器件地分開(kāi)連接，再匯聚到電源的接地點(diǎn)。 PCB板以外的引線(xiàn)要用屏蔽線(xiàn)，對(duì)于高頻和數(shù)字信號(hào)，屏蔽電纜兩端都要接地，低頻模擬信號(hào)用的屏蔽線(xiàn)，一般采用單端接地。對(duì)噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬屏蔽罩屏蔽。
（8）去耦電容
去耦電容以瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，每個(gè)集成電路的電源和地線(xiàn)之間都要加一個(gè)去耦電容。去耦電容有兩個(gè)作用，一方面是本集成電路的儲(chǔ)能電容，提供和吸收該集成電路開(kāi)門(mén)和關(guān)門(mén)瞬間的充放電電能，另一方面，旁路掉該器件產(chǎn)生的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1μF，這樣的電容有5nH的分布電感，可以對(duì)10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用。一般情況下，選擇0.01~0.1μF 的電容都可以。
一般要求沒(méi)10片左右的集成電路增加一個(gè)10μF 的充放電電容。另外，在電源端、電路板的四角等位置應(yīng)該跨接一個(gè)10~100μF 的電容。
七、PCB板焊盤(pán)設(shè)計(jì)要求
焊盤(pán)尺寸：焊盤(pán)的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線(xiàn)直徑和公差尺寸以及鍍錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，通常情況下以金屬引腳直徑加上0.2mm作為焊盤(pán)的內(nèi)孔直徑。例如，電阻的金屬引腳直徑為0.5mm，則焊盤(pán)孔直徑為0.7mm，而焊盤(pán)外徑應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加1.2mm，最小應(yīng)該為焊盤(pán)孔徑加1.0mm。當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加焊盤(pán)的抗剝離強(qiáng)度，可采用方形焊盤(pán)。對(duì)于孔直徑小于0.4mm的焊盤(pán)，焊盤(pán)外徑/焊盤(pán)孔直徑=0.5~3。對(duì)于孔直徑大于2mm的焊盤(pán)，焊盤(pán)外徑/焊盤(pán)孔直徑=1.5~2。
常用的焊盤(pán)尺寸：
焊盤(pán)孔直徑/mm
0.4；0.5；0.6；0.8；1.0；1.2；1.6；2.0
焊盤(pán)外徑/mm
1.5；1.5；2.0；2.0；2.5；3.0；3.5；4
設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)的注意事項(xiàng)如下：
（1）焊盤(pán)孔邊緣到PCB板邊緣的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。
（2）焊盤(pán)補(bǔ)淚滴，當(dāng)與焊盤(pán)連接的銅膜線(xiàn)較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與銅膜線(xiàn)之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴狀，這樣可以使焊盤(pán)不容易被剝離，而銅膜線(xiàn)與焊盤(pán)之間的連線(xiàn)不易斷開(kāi)。
（3）相鄰的焊盤(pán)要避免有銳角。
八、PCB板大面積填充設(shè)計(jì)
PCB板上的大面積填充的目的有兩個(gè)，一個(gè)是散熱，另一個(gè)是用屏蔽減少干擾，為避免焊接時(shí)產(chǎn)生的熱使電路板產(chǎn)生的氣體無(wú)處排放而使銅膜脫落，應(yīng)該在大面積填充上開(kāi)窗，后者使填充為網(wǎng)格狀。使用敷銅也可以達(dá)到抗干擾的目的，而且敷銅可以自動(dòng)繞過(guò)焊盤(pán)并可連接地線(xiàn)。
九、PCB板跨接線(xiàn)設(shè)計(jì)
在單面PCB板的設(shè)計(jì)中，當(dāng)有些銅膜無(wú)法連接時(shí)，通常的做法是使用跨接線(xiàn)，跨接線(xiàn)的長(zhǎng)度應(yīng)該選擇如下幾種：6mm、8mm和10mm。
十、PCB板高頻布線(xiàn)設(shè)計(jì)
為了使高頻PCB板的設(shè)計(jì)更合理，抗干擾性能更好，在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)從以下幾個(gè)方面考慮：
1、合理選擇層數(shù)
利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線(xiàn)層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號(hào)線(xiàn)長(zhǎng)度、降低信號(hào)間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低20dB。
2、走線(xiàn)方式
走線(xiàn)必須按照45°角拐彎，這樣可以減小高頻信號(hào)的發(fā)射和相互之間的耦合。
3、走線(xiàn)長(zhǎng)度
走線(xiàn)長(zhǎng)度越短越好，兩根線(xiàn)并行距離越短越好。
4、過(guò)孔數(shù)量
過(guò)孔數(shù)量越少越好。
5、層間布線(xiàn)方向
層間布線(xiàn)方向應(yīng)該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號(hào)間的干擾。
6、敷銅
增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。
7、包地
對(duì)重要的信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行包地處理，可以顯著提高該信號(hào)的抗干擾能力，當(dāng)然還可以對(duì)干擾源進(jìn)行包地處理，使其不能干擾其它信號(hào)。
8、信號(hào)線(xiàn)
信號(hào)走線(xiàn)不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線(xiàn)。
9、去耦電容
在集成電路的電源端跨接去耦電容。
10、高頻扼流
數(shù)字地、模擬地等連接公共地線(xiàn)時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線(xiàn)的高頻鐵氧體磁珠。
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